科技新进展：IC半导体封装用无机离子吸附剂/捕捉剂厂家，推出电子级环氧树脂塑封料内添加粉体，一种耐高温的钠/氯/溴/银/铜离子吸附剂,对阳离子/阴离子都有效，降低卤素，增强耐腐蚀能力。GrabMax®是新型无机离子吸附剂产品，不仅具有吸附效率高、耐热、耐化学性能好等优点，而且使用环境不受限制，在高温或者无水环境下仍具有显著效果。GrabMax®能捕捉IC封装材料中的钠、氯、溴等杂质离子，防止环氧树脂的配线和电极被腐蚀，从而提高IC等电子材料的耐腐蚀性，增强材料的综合使用性能。

在半导体封装过程中，离子捕捉（Ion Trapping）是指封装材料或工艺中残留的离子污染物（如Na⁺、K⁺、Cl⁻等）被截留在器件内部或界面处，可能导致器件可靠性问题（如电迁移、腐蚀、阈值电压漂移等）。以下是关于离子捕捉的详细解析：

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1. 离子来源

封装材料：

环氧树脂、模塑料（Molding Compound）、底部填充胶（Underfill）等可能含有游离离子（如卤素离子Cl⁻、Br⁻）。

焊料助焊剂中的酸性残留物（如羧酸根离子）。

工艺污染：电镀液、清洗剂、切割冷却液等残留。

环境中的Na⁺、K⁺（来自人体汗液或灰尘）。

芯片本身：

前道工艺中未完全清除的金属离子（如Al³⁺、Cu²⁺）。

发布于：上海市